焊錫膏
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產品名稱:
焊錫膏
產品型號:
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
產品展商:
其它品牌
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簡單介紹
錫62.8鉛36.8銀0.4###熔點:179-183℃###粘度:150-190Pa.s###210-230℃###BGA植球、SMT貼裝BGA、防止0402及以下物料立碑###0-10℃
焊錫膏
的詳細介紹
焊錫膏ETD-558
一、描述
ETD-558采用錫62.8鉛36.8銀0.4為合金的免清洗有鉛焊錫膏，專為高精度表面貼裝應用而設計，適用于高速印刷及手工印刷制程，具有優良的流變性和抗冷坍塌的穩定性，使其擁有在線AOI的一次性通過能力。出眾的抗干配方，可大幅提升錫膏的耐用壽命，保證印刷質量。特殊設計的組合活性系統使能有效減少焊接缺陷的發生。其使用了三元合金相較于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，對細間距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP
及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，對于難焊的PCB及二手電子器件有著優良可焊性。
該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無需清洗。正常使用條件（ 20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷12小時粘度和粘性均不會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
二、主要成份
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錫(Sn)
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鉛(Pb)
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銀(Ag)
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62.8%±0.5
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余量
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0.4±0.1
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不純物（質量%）
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銅(Cu)
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鎘(Cd)
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銻(Sb)
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鋅(Zn)
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鋁(Al)
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鐵(Fe)
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砷(As)
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鉍(Bi)
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銦(In)
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金(Au)
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鎳(Ni)
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≤0.03
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≤0.001
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.015
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.01
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≤0.01
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三、性能特點
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷。
2.連續印刷時，其粘性變化極小，超過 12 小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片組件不會產生偏移。
4.具有很好的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現優良。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕
PCB，可達到免洗的要求。
