BGA錫球
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產品名稱:
BGA錫球
產品型號:
SAC305
產品展商:
其它品牌
產品文檔:
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簡單介紹
BGA錫球本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。
BGA錫球
的詳細介紹
BGA錫球
本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。
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一通達錫球的品質優點 |
高真圓度 單一球徑 表面無缺陷 高純度與高精度之成分控制 產品無靜電 高良率生產 |
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錫球的合金成分 |
合金成分 | 熔點(℃) | 球徑（mm） | 用途 | 固相線 | 液相線 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 0．10~1.50 | 1. 半導體BGA封裝
2. SMT 接腳
3. 主機板焊錫用
4. 手提電腦
5. 通訊設備
6. 計算機主機板
7. LCD/PDA/DVD
8. 數碼相機 | Sn100 | 232 | 232 | 0．10~1.50 | Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 0．10~1.50 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 217 | 0．10~1.50 | Sn95.5/Ag4/Cu0.5 | 217 | 217 | 0．10~1.50 |
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錫球的尺寸與包裝 |
球徑（mm） | 公差（mm） | 真圓度（mm） | 粒（Kg） / 瓶 | 0．10 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 | 0．20 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 | 0.25 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 | 0.30 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100萬粒 | 0.35 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100萬粒 | 0.40 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50萬粒 | 0.45 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50萬粒 | 0.50 | ±0.015 | ＜0.013 | 25萬粒 | 0.55 | ±0.015 | ＜0.015 | 25萬粒 | 0.60 | ±0.020 | ＜0.018 | 25萬粒 | 0.65 | ±0.020 | ＜0.018 | 25萬粒 | 0.76 | ±0.020 | ＜0.020 | 25萬粒 | 1．50 | ±0.050 | ＜0.040 | 0．5KG |
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