錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的

    錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復(fù)雜得多。除了松香(樹脂)關(guān)鍵材料。

    話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結(jié)劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。

合金焊料與助焊膏的配比

    合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質(zhì)量百分含量(%)來表示的錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加,焊點的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點橋連的傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求焊點浸潤高度達到端頭厚度的25%以上。