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產品目錄

產品列表

產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	千住M705錫膏	M705-ULT369	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫	0-10℃
	千住焊錫膏	M705-GRN360-K2-V	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	180-220Pa.s	230-260℃	通用型無鉛錫膏，可用于高精密PCBA制造	0-10℃
	千住無鹵素錫膏	M705-S101ZH-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:190±20Pa.s	230-260℃	要求無鉛無鹵素的制造工藝	0-10℃
	千住無鉛錫膏	M705-GRN360-K2-VZH	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	用于高要求的SMT工藝	0-10℃
	日本千住錫膏	M705-S101-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	用于手機板、平板、等高要求的制程	0-10℃
	臺灣產千住錫膏	M705-S101HF-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	190±20Pa.s	230-260℃	要求無鹵素的復雜電子產品制造	0-10℃
	上海千住錫膏	M705-SHF	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度190±20Pa.s	230-260℃	要求無鉛無鹵素的制程	0-10℃
	千住低銀錫膏	M40-LS720	錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2	熔點:211-222℃	粘度:170-210Pa.s	232-255℃	用于替代M705合金的錫膏	0-10℃
	千住M46錫膏	M46-LS720HF Type4	錫、銀0.3、鉍1.6、銅0.7、銦0.2	熔點:211-255℃	粘度170-210Pa.s	235-255℃	低成本高可靠性，一般電子產品使用	0-10℃
	日本千住無鉛錫膏	S70G-HF(C) Type4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:2107-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	要求BGA低空洞的SMT工藝	0-10℃
	千住5號粉錫膏	M705-S101HF(N6)-S5(p)	錫96.5、銀3、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:200±20Pa.s	230-260℃	要求無鹵素工藝的電子產品制造	0-10℃
	千住錫膏S70G	S70G-HF	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	專為BGA研發的錫膏，用于大尺寸BGA	0-10℃
	千住低溫錫膏	L23-BLT5-T7F	L23-BLT5-T7F	錫42、鉍57、銀1	熔點:138℃	粘度:180±20Pa.s	138--204℃	低溫的SMT工藝
	千住錫膏	M705-S101HF-S4(V)	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	M705-S101HF-S4的改進型號，滿足不同工藝要求	0-10℃
	千住水溶性錫膏	M705-515A（8）C1-T8G	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	要求無松香殘留的工藝，純水能輕松清洗殘留物	0-10℃
	千住有鉛錫膏	OZ7053-221CM5-42-9.5	錫62、銀0.4、銻0.2、鉛	熔點:179-183℃	粘度:160-180Pa.s	210-230℃	即使生產0201不容易發生立碑，如高精密計算機等	0-10℃