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產(chǎn)品目錄

產(chǎn)品列表

產(chǎn)品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點(diǎn)/PH值	粘度/比重	作業(yè)溫度	應(yīng)用	儲存條件
	激光錫膏	ETD-LS305	激光錫膏：錫96.5、銀3.0、銅0.5	217-220℃	--	0.2W 0.8sec	激光焊接用	0-10℃
	水溶性錫膏	ET-WS820	錫96.5銀3.0銅0.5	211-219	粘度:200Pa.s	230-255	水洗制程	0-10℃
	錫銦錫膏In52Sn48	ETD-668B-52	錫48銦52	熔點(diǎn)118℃	粘度80±20Pa.s	180℃	適用低溫焊接	0-10℃三個(gè)月
	無鉛中溫錫膏Sn82.5Bi17Cu0.5	ETD-668D-B17	錫82.5鉍17銅0.5	熔點(diǎn)190-205℃	粘度160-200Pa.s	230-240℃	不耐高溫的制程	1-10℃
	無鉛高溫錫膏SAC0307	ETD-668-WHF	錫99銀0.3銅0.7	227-229℃	粘度：150-190Pa.s	245-265℃	普能電子產(chǎn)品的焊接	0-10℃
	BGA錫膏	ETD-668A-0HF	錫96.5銀3.0銅0.5	217-220℃	140-180Pa.s	230-255℃	手機(jī)、電腦、BGA植珠等高要求的工藝	0-10℃
	無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	錫96.5、銀3.0銅0.5	熔點(diǎn):217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手機(jī)板、平板電腦等優(yōu)異工藝	0-10℃
	無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5	ETD-685	錫98.5銀1.0銅0.5	熔點(diǎn):217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優(yōu)選產(chǎn)品	0-10℃
	環(huán)保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7	ETD-668-QFN	錫99銀0.3銅0.7	熔點(diǎn):227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型環(huán)保錫膏，用于常規(guī)電子產(chǎn)品	0-10℃
	中溫錫膏	Sn64/Bi35/Ag1	錫64、鉍35、銀1	152-171℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高溫的生產(chǎn)工，如：LED、紙板等	0-10℃
	中溫?zé)o鉛錫膏	Sn64.7/Bi35/Ag0.3	錫64.7、鉍35、銀0.3	151-172℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高溫的工藝，如：LED、紙板	0-10℃
	中溫焊錫膏	Sn69.5Bi30Cu0.5	錫69.5、鉍30、銅0.5	熔點(diǎn):186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊點(diǎn)強(qiáng)度較錫鉍銀高的工藝	0-10℃
	低溫焊錫膏	ETD-669B-S	錫、鉍、銻、銀	熔點(diǎn):143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高強(qiáng)度低溫焊接工藝	0-10℃
	低溫?zé)o鉛錫膏Sn42Bi57Ag1	ETD-668B-10	錫42鉍57銀1	熔點(diǎn):138℃	140-170Pa.s	170-190℃	對焊接強(qiáng)度較高的低溫藝	0-10℃
	低溫錫膏	SN42/BI58	錫42、鉍58	熔點(diǎn):138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、紙板、指紋、遙控器模組等	0-10℃
	高溫?zé)o鉛錫膏	Sn90/Sb10	錫90、銻10	熔點(diǎn):245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	較高溫度的無鉛工藝	0-10℃
	高溫錫膏	Sn95/Sb5	錫95銻5	熔點(diǎn):235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	對焊點(diǎn)強(qiáng)度要求較高的工藝	0-10℃
	皮線燈錫膏LED焊錫膏	ETD-557	錫63鉛37	熔點(diǎn)183度	150Pa.s	210-230	焊皮線用	0-10度