BGA技術簡介
BGA是是現代組裝技術的新概念，它的出現促進SMT（表面貼裝技術）與SMD（表面貼裝元器件）的提高與革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的*佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發展現狀、應用情況以及一些生產中應用的檢測方法等，并討論了BGA的返修工藝。
隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝 技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。
ＳＭＴ技術進入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。
一、ＢＧＡ 技術簡介
ＢＧＡ技術的研究始于６０年代，*早被美國ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正進入實用化的階段。
在８０年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。為了適應這一要求，ＱＦＰ的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝
三、ＢＧＡ檢測方法的探討
目前市場上出現的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與ＰＣＢ的熱匹配性能；焊球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準，以及加工的經濟性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過高溫焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發生焊球連、缺損等情況。因此，需要對ＢＧＡ焊接后質量情況的一些指標進行檢測控制。
目前常用的ＢＧＡ檢測技術有電測試、邊界掃描及Ｘ射線檢測。
·電測試 傳統的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的預制點進行實際的電連接，這樣便可以撮合一個使信號流入測試板、數據流入ＡＴＥ的接口。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點，系統就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制，檢測不同ＰＣＢ時，需要相應的針床和軟件。對于不同的測試功能，該儀器可提供相應工作單元來進行檢測。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。
·邊界掃描檢測 邊界掃描技術解決了一些與復雜元件及封裝密度有關的搜尋問題。采用邊界掃描技術，每一個ＩＣ元件
