錫膏黏度測(cè)試

   錫膏的黏度主要與錫膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)。錫膏是一種觸變性流體,其黏度隨時(shí)間、溫度、剪切強(qiáng)度等因素發(fā)生變化,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。錫膏的黏度隨著溫度的升高而減小,溫度降低,錫膏黏度增加。因此,錫膏黏度測(cè)試應(yīng)在恒溫下進(jìn)行

    黏度檢測(cè)主要測(cè)試各種錫膏的黏度、觸變系數(shù)及模擬在印刷過(guò)程中的黏度變化,從而可以比較各種錫膏的黏度和印刷過(guò)程中黏度的變化情況錫膏黏度測(cè)試對(duì)測(cè)試儀器是有規(guī)定的,因?yàn)椴煌膬x器測(cè)試結(jié)果不同。錫膏黏度應(yīng)按帶有螺旋承接器的旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)規(guī)定的試驗(yàn)方法測(cè)定,動(dòng)力黏度單位為Pa·s(帕斯卡·秒)

①黏度測(cè)試方法

a.試驗(yàn)用錫膏測(cè)試前在25℃±1℃條件下,至少靜止24h.將錫膏裝入測(cè)試用容器,用鍍鉻金屬棒以“8”字形線路輕輕攪拌1-2min、使其均勻,攪拌時(shí)要避免混入空氣

c.試驗(yàn)中裝試樣的容器應(yīng)始終處于23℃±0.5℃的恒溫環(huán)境中,試驗(yàn)前,試樣在此恒溫環(huán)境中應(yīng)靜置2h以上。
    因試驗(yàn)環(huán)境溫度和測(cè)試用的黏度計(jì)型號(hào)不同,同一錫膏黏度測(cè)試的結(jié)果會(huì)有差異。供需雙方測(cè)試結(jié)果不一致時(shí),雙方應(yīng)協(xié)商在供方或需方用雙方認(rèn)可的黏度計(jì)進(jìn)行試驗(yàn),或由第三方仲裁。
    黏度測(cè)試也可以按照IPC-6502444進(jìn)行.

②觸變系數(shù)及模擬印刷過(guò)程中的黏度變化測(cè)試。此測(cè)試是通過(guò)改變轉(zhuǎn)速,模擬實(shí)際印刷過(guò)程,測(cè)試黏度變化及剪切力恢復(fù)情況,測(cè)試方法如下

a.設(shè)置轉(zhuǎn)速變化

b.將錫膏放入黏度計(jì)中,按照轉(zhuǎn)速設(shè)置表測(cè)試每一個(gè)循環(huán)周期的黏度,并將各周期的黏度記錄.
c.計(jì)算觸變系數(shù)Ti和剪切力恢復(fù)情況R%。