選擇性波峰焊

選擇性波峰焊

包括焊劑與焊接兩部分:

(1)焊劑:焊點的坐標參數+焊劑噴嘴的移動參數+噴涂量/噴涂時參數

2)接焊點的坐標參數十焊錫噴嘴的移動參數+焊接/出錫參數。

與波峰焊的*大不同是噴嘴的錫流不是恒定的流動狀態,對每個焊接點線有個出錫收錫的過程
包括編程參數(焊錫控制參數、焊劑噴涂參數)和固定參數(預熱/焊接溫度)。
1)編程參數
(1)焊劑。密集焊點拖噴參數:移動速度、噴量;分散焊點點噴參數:點噴時間、噴量。
(2)焊接。密集點拖焊參數:噴嘴、歡移動速度、收錫時間;一般熱點焊參數:噴嘴、焊接時間、收錫時間:大熱容點焊參數:噴嘴、焊接時間、收錫時間。
2)固定參數
如預熱溫度、焊接溫度、鏈速等可固定

3.是選擇性波峰焊的常見問題,其對策如下所述。
現象:透錫不佳。
原因:引線熱容量大。
對策:增加焊接時間。

4.現象:拖焊橋連。

原因:收錫不佳。
對策:
(1)向前多走3-5mm再收錫.
(2)拖焊改為拖焊+點焊:
(3)從方形焊盤端開始焊接。
現象:點焊橋連
原因:收錫高度太高。
對策:降低收錫高度或提高收錫速度。

6.現象:器件不平。

原因:器件太輕,單板運動顛簸,坐標不準被嘴頂起
我對策:降低鏈速,矯正坐標

7.現象:焊點多錫(球頭焊點)。
原因:板溫較低。
對策:
(1)降低波峰高度(波峰越高溫度越低)
(2)提高單板預熱溫度與時間。

8.現象:焊點少錫(內凹而非月牙彎面)。
原因:引線長、粗,錫嘴下降速度快,共同形成活命塞抽吸效應。
對策:降低錫嘴下降速度。

9.現象:OSP孔透錫差。
原因:焊劑沒有入孔:焊接時間不夠。
對策:焊劑采用點噴方式,增加焊接時間

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