無鉛錫膏的技術(shù)要求

無鉛技術(shù)要求無鉛錫膏,首先,能夠滿足環(huán)保要求,實際不能導(dǎo)致除了,并添加一個新的有毒或有害物質(zhì);
確保無鉛焊料
焊接性和焊接后的可靠性,并考慮客戶的成本等等。
總之,無鉛焊料應(yīng)符合下列盡可能
這些要求:
1、無鉛焊料的熔點較低,盡可能接近63/37的錫鉛合金共晶溫度1830 c,如果共晶的新產(chǎn)品溫度只有少數(shù)度高于1830 c不應(yīng)該是一個大問題,但并不能夠真正促進(jìn),并滿足要求的焊接了無鉛焊接;
此外,開發(fā)的一種低共晶溫度無鉛焊料,應(yīng)該盡量降低無鉛焊料熔化溫度之間的差異,即減少固體行階段,液相線溫度之間和固相線溫度*低是1500 c,這取決于具體的應(yīng)用液相線溫度(波焊錫:2650 c以下;錫線:在3750 c;
SMT錫膏:在2500 c,通常需要回流焊溫度應(yīng)低于225 ~ 2300 c)。
2,鉛焊料是良好的潤濕性,一般來說,當(dāng)焊料回流焊接在液相線以上時間為30 ~ 90秒,當(dāng)波峰焊焊接插腳和PCB板臉接觸錫液波時間為4秒,使用無鉛焊料,確保焊錫可以在上面的時間范圍顯示良好的潤濕性,以確保高質(zhì)量的焊接效果;
3、焊接后的導(dǎo)電和導(dǎo)熱系數(shù)和63/37的錫鉛釬料合金相接近;
4、焊接接頭抗拉強度、韌性和延展性和抗蠕變性能和表現(xiàn)的錫鉛合金相。
5,盡可能的減少;目前,可以控制錫鉛合金1.5 ~ 2倍,是理想的價格;
6、無鉛焊料的發(fā)展在制作中使用過程中,銅基PCB或電路板與無鉛焊料和無鉛焊料及其組件表面的銷或其它金屬涂層之間,和一個良好的釬焊合金的性能;
7、新開發(fā)的無鉛焊料,配以各種各樣的通量和兼容性應(yīng)該盡可能一樣強烈;
兩可以輸入通量(RA)在活躍的松香樹脂的支持下工作,也可以應(yīng)用溫和的類型,弱活動松香通量(RMA)或不含松香嗎沒有干凈的通量的樹脂是以后的發(fā)展趨勢;
8、焊后焊點的檢查、維修簡單;
9,所選用的原料的充分供應(yīng)材料來滿足長期;
10、兼容當(dāng)前使用的設(shè)備技術(shù),在未更換的設(shè)備的情況下工作。

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