無鉛錫膏的印刷技術篇

無鉛錫膏的印刷技術篇
PCB 電路板的方案方案
無鉛錫膏的印刷效果首先依靠的是 PCB 電路板的方案質量， PCB 電路板方案得好，可以避免在無鉛錫膏再流焊時出現元器件的偏移、吊橋等**的印刷現象。相反，如果 PCB 板方案不好，即使裝貼位置再怎么**，印刷效果也是不甚理想。下面是無鉛錫膏在印刷時 PCB 電路板的方案的基本要素：
1. 兩端的 PCB 電路板必須對稱，這樣可以保證無鉛錫膏在印刷時溶錫表面張力的平衡，使焊點精準無誤。
2. PCB 電路板的焊盤間距要掌握好。無鉛錫膏的印刷還要靠焊盤間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過于大或者是過于小都會對無鉛錫膏的印刷產生影響。
3. PCB 電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤連接后形成的焊點必須保證能夠在 PCB 焊盤上形成彎月面，保證無鉛錫膏的焊點圓滑飽滿。
4. PCB 焊盤的寬度必須與電子元器件的寬度保持一致，否則無鉛錫膏在印刷時也會產生焊接缺陷。
5. 導通孔不能方案在焊盤上。如果方案在焊盤上會導致無鉛錫膏在印刷時焊料從導通孔中流出，導致無鉛錫膏的焊料不足，影響焊接質量。

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