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產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
BGA錫球 SAC305 BGA錫球本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。
有鉛錫球 SN63/PB37 有鉛錫球特性: 本產品的純度和圓球度均非常高,適用于BGA、CSP等**封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題.
無鉛錫球 SN96.5/AG3.0/CU0.5 無鉛錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術

粵公網安備 44030602001479號

 

      

        

          
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