無(wú)鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
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產(chǎn)品名稱:
無(wú)鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
產(chǎn)品型號(hào):
ETD-685
產(chǎn)品展商:
一通達(dá)
產(chǎn)品文檔:
無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
錫98.5銀1.0銅0.5###熔點(diǎn):217-227℃###粘度：150-180Pa.s###245-255℃###低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優(yōu)選產(chǎn)品###0-10℃
無(wú)鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
的詳細(xì)介紹
一. 產(chǎn)品介紹:
1.一通達(dá)新研發(fā)的無(wú)鉛焊錫膏SAC105，型號(hào)ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡(jiǎn)稱SAC105)，是應(yīng)用在電子焊接工業(yè)中SAC305合金的替代產(chǎn)品.無(wú)鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網(wǎng)連續(xù)印刷24小時(shí)不會(huì)變干，焊點(diǎn)光亮，QFN側(cè)面上錫飽滿.
2.一通達(dá)已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的特殊要求，而研發(fā)出一整套的獨(dú)特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時(shí)，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮?dú)獗Ｗo(hù)才能回流后，無(wú)鉛焊錫膏SAC105潛在的優(yōu)良的性能才得以發(fā)揮出來(lái)。另外，無(wú)鉛焊錫膏SAC105還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、優(yōu)良的潤(rùn)濕性能、非凡印刷清晰度和長(zhǎng)時(shí)間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無(wú)腐蝕、高絕緣、免清洗。
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
1.符合ROHS 2.0新要求
2.長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
3.長(zhǎng)時(shí)間的粘著力保持
4.良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性
5.優(yōu)良的潤(rùn)濕性能
三．錫膏合金特性
1.無(wú)錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J(rèn)-STD-005 ，3 號(hào)粉（45-25μm），4 號(hào)粉（38-20μm），5號(hào)粉型（25-15μm）。錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆粒縱橫比小（不超過(guò)1.5）、氧含量不超過(guò)120ppm。無(wú)鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質(zhì)含量符合甚至超越J-Std-006 標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。具體參數(shù)見(jiàn)下表所示.
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Alloy
Composition(wt%)
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Sn
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Ag
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Cu
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Pb
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Sb
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Bi
|
In
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A s
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Fe
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Ni
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Cd
|
Al
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Zn
|
Au
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|
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
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Bal
|
0.9-
1.1
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0.4-
0.6
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0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.010
Max
|
0.010
Max
|
0.005
Max
|
0.001
Max
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0.001
Max
|
0.001
Max
|
0.002
Max
|
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熔點(diǎn)℃
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布式硬度
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熱膨脹系數(shù)
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抗拉強(qiáng)度（psi）
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密度（g/cc）
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屈服力（psi）
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延展率（%）
|
剪切力
|
電阻
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217-227
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14.3HB
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19
|
4350
|
7.34
|
3700
|
30
|
38
|
12.5
|
*無(wú)鉛焊錫膏SAC105的詳細(xì)產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司索取
