CB-20
1．特性：
1).可大幅減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品交果好20%以上，1KG還原劑可以回收40～60KG的純焊錫
2).不會改變焊錫的成份，不污染焊料和PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪
3).性能穩(wěn)定可忍受270℃～350℃的浸錫溫度
4).氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加焊錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊錫的焊接品質(zhì)
5).無導(dǎo)電成因，SIR檢測為R&RMA**為*高標(biāo)準(zhǔn)
6).用量少，還原率高達95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率
7).減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散
8).降低原有助焊劑的毒性
9).PH值6～7為中性，無腐蝕性，水溶性，無燃點無危險特性
2．使用方法:
1).使用前:
a. 使用前要先把錫爐保養(yǎng)和清理后2天再使用氧化化還原劑
b. 在波峰爐內(nèi)找一個比較大的區(qū)域做還原區(qū)
c. 把錫爐里的錫渣集中堆積在還原區(qū)，爐內(nèi)只需保留1～1.5KG的錫渣，必須要注意的是，**不可超過2KG.不然會浪費還原劑和難以進行攪拌
2).使用中:
a.準(zhǔn)備好兩只符合ROHS的攪拌工具，開始加入抗氧化還原劑200～250g混合攪拌幾分鐘，在攪拌的過程中錫渣會被還原劑慢慢的軟化成水水的濕潤狀態(tài)，被包裹在錫渣中的錫會還原回爐內(nèi)，然后再用工具輕輕拍打泥狀物，讓被包裹在泥狀物里面的少量錫沉回去，攪拌完畢。（注意：必須要把錫渣攪拌成濕潤狀態(tài)才可以停止動作）
b．等到兩個小時后，回來觀察泥狀物是否變干，然后再進行一次攪拌幾分鐘，平鋪在還原區(qū)后拍打泥狀物即可，此次攪拌十分簡單不需要增加還原劑。（正常情況下兩個小時泥狀物是不會變的十分干燥，只需進行稍微的攪拌就會又回到濕潤狀態(tài)，如發(fā)生有干燥情況請增加10克還原劑進行攪拌就可以了，重點還是不可以讓泥狀物變干）
c.再等2個小進后，即從開始到現(xiàn)在為4小時后。用工具把錫爐內(nèi)4小時新產(chǎn)生的錫渣集中到還原區(qū)讓它與本身濕潤的泥狀物混合均勻后開始加入還原劑，用目視新產(chǎn)生的錫渣量為多少，然后再按每KG錫渣增加20～30g的氧化還原劑,再一次進行充分的攪拌幾分鐘，直到把它們再變成濕潤的泥狀物，攪拌完畢，此步驟簡單綜合為：勾取內(nèi)部新生渣 錫渣與泥狀物混合 加入還原劑 攪拌濕潤 拍打平鋪
d.接下來的時間就是重復(fù)b和c的步驟，下班或休息的時候不需要把泥狀物撈掉可以留在爐內(nèi)，待**天上班時繼續(xù)使用，還原劑在常溫下不會揮發(fā)，如有白夜班，可以交由夜班繼續(xù)做還原處理,如果休假超過24小時,請將留在爐內(nèi)的泥狀物撈起來裝好,等下次上班時再將撈起來的泥狀物放入錫爐里面,可正常使用.
3).泥狀物的處理:
a.連續(xù)還原一段時間后，泥狀物會漸漸的增多，當(dāng)增多到1.5KG的時候就需要打撈掉一半的泥狀物，(泥狀物過多時會難以攪拌,且會使還原劑的用量增加和泥狀物比較快的變干)
b.打撈時準(zhǔn)備好帶有小孔的打撈工具和一個符合ROHS的盆子，可以先加入幾克的還原劑讓泥狀物攪拌成比較濕潤的狀態(tài)，這樣可以使泥狀物里的含錫量更低，然后把全部的泥狀物都撈到盆子里，盆子里上面一層的泥狀物丟掉當(dāng)廢物處理，下面一半倒回爐中繼續(xù)還原，（泥狀物可重復(fù)利用），（注意：打撈的方法為：把濕潤的泥狀物用工具集中堆疊在一角，然后用勺子從泥狀物的上層一層一層的撈到盆子里面，**不允許把勺子伸到錫液下面從下往上撈，這樣會帶有底部的焊錫）
