TAMURA有鉛錫膏
1.合金成份：SN63/PB37
2.熔點：183度
3.錫粉顆粒度：20-38
4.助焊劑含量：10%
5.粘度：200Pa.s
6.特點：
A.采用無鉛助焊劑和有鉛的配方，可適用于無鉛爐溫曲線，用于無鉛材料與有鉛錫膏的的SMT焊接制程。
B.長時間印刷粘度無變化，具有極強的保存穩定性。
C.對0.3mm間距的IC也可發揮其優良的印刷性。即使在高速連續印刷時也可保持穩定的印刷性。
D.焊接性優良，對QFN元件等可以發揮令人滿意的爬錫性，對于PCB及零件有少許氧化也能進行良好的焊接。
如果用于有BGA的產品請選用型號為RMA-20-21L的TAMURA有鉛錫膏，此款錫膏成份為SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解決BGA空洞的問題。
如需要有關TAMURA有鉛錫膏詳細的說明，請聯系我們。
