Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
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產品名稱:
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
產品型號:
EGP-120
產品展商:
ALPHA
產品文檔:
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簡單介紹
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而研發。 是一種免清洗無鹵素配方的焊錫膏，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性.
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
的詳細介紹
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
1.描述
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而設。是一種免清洗、 ROL0 配方的焊膏，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。
2.技術規范
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項目
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規格
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10 rpm， Malcom 粘度:
1) 88.6% 金屬含量， SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
2) 88.6% 金屬含量， SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
3) 90% 金屬含量， Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)
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1) 1700 poise
2) 1600 poise
3) 1300 poise
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粘附力（JIS 標準）
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> 100 gf
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網板壽命
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> 8 小時
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熱塌陷（JIS 標準）
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合格
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焊接殘留顏色
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透明淡黃色
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焊球測試（JIS 標準）
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合格
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鹵素含量
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無刻意添加
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鹵素和鹵化物含量
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無鹵素/無鹵化物
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銅腐蝕性測試（JIS-Z-3197-1999-8.41）
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合格
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表面絕緣阻抗（IPC J-STD 004B）
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合格
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電子遷移測試（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）
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合格
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保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）
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6 個月
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包裝規格
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500 gm 罐裝
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3.應用
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印刷
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刮刀壓力： 0.21 – 0.36 kg/cm
速度： 50 – 100 mm/s
焊膏滾筒直徑： 1.5 – 2.0 cm
分離速度： 1 – 5 mm/s
提升高度： 8 – 14mm
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*適用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板
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無鉛回流（圖表1）
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錫鉛回流（圖表2）
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干燥空氣或氮氣
初期升溫速度： 1-2°C/s
保溫時間（155 - 175°C） : 60-90 秒
液相點上停留時間： 45-90 秒
峰值溫度: 235-245°C
冷卻速度： 3-7°C/s
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干燥空氣或氮氣
初期升溫速度： 1-2°C/s
保溫時間（140 - 160°C） : 80-120 秒
液相點上停留時間： 45-90 秒
峰值溫度: 210-230°C
冷卻速度： 2-5°C/s
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注：工藝指南的建議及典型回流曲線是在實驗室測試時之可接受性能。 實際使用時請對應不同的線路板應用作出適當優化，以取得Y良好的焊接效果
4.使用注意事項
遵守標準的操作使用規范，如在通風良好的使用環境以及避免長時間或反復的皮膚接觸。穿戴合適的防護工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。
欲了解更多信息，請參考MSDS。
