一.產品介紹
阿爾法焊錫膏 CVP390是完全不含鹵素、低空洞、 精密特性、優異在線測試性能的免清洗無鉛焊膏兼容，SAC305、 SAC405 和低銀合金.阿爾法焊錫膏 CVP390 是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS 標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用 100μm 厚網板進行 180μm 圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺陷。此外， 阿爾法焊錫膏 CVP390 能實現 IPC7095 標準的第三級空洞性能。
二.特點及優點
1.網板使用壽命長： 在至少8小時連續印刷的條件下，無需添加焊錫膏，也能保持穩定的印刷性能
2.高粘附力壽命長： 確保高貼片良率， 良好的自調整能力
3.寬廣的回流曲線窗口： 在復雜、高密度線路板裝配上，也可實現優良的可焊性（空氣或氮氣回流，保溫或升溫回流曲線，溫度控制在175-185°C條件下）
4.降低隨機焊球水平： 減少返工，提高首件良品率
5.優異的聚結和潤濕性能： 即使在高保溫環境下，能實現180μm圓型焊膏的聚結
6.優異的焊點和助焊劑殘留物外觀： 回流焊接后，即使采用長時間高溫保溫回流， 也不會出現炭化或燒結現象
7.優異的空洞性能： 符合IPC7095標準第三級空洞要求
8.鹵素含量： 完全不含鹵素，無特意添加鹵素
9.殘留物： 優異的在線測試屬性，符合JIS標準銅腐蝕性測試
10.**和環保： 材料符合RoHS和無鹵素要求（見下表），以及TOSCA和EINECS要求
三.產品信息
1.合金： SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如要求使用其他合金， 請聯絡 Alpha 代理商
2.粉末尺寸： 3 號粉、 4 號粉、 4.5 號粉及 5 號粉
3.包裝規格： 500 克罐裝， 6”和 12”筒裝
4.助焊膏： 有 10 和 30 毫升針筒包裝的助焊膏， 供返工操作使用
5.無鉛： 符合 RoHS Directive 2011/65/EC 要求
四.應用
針對標準和精密間距網板印刷配方， 印刷速度可控制在 25mm/sec - 150mm/ sec 之間； 適用的網板厚度為 0.100mm(0.004”) - 0.150mm (0.006”)， 特別推薦與 ALPHA 網板搭配使用。根據印刷速度， 刮刀壓力為 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印刷速度越高， 刮刀的壓力要求越大。回流工藝窗口保證了高焊接效率、優異外觀和及少返工量。
六.保存
1.冷藏在0-10°C (32- 50°F) 條件下以保證穩定性。在上述條件下，保質期為6個月。
2.使用前，焊錫膏可在不超過25°C (77°F) 條件下存放4周。
3.冷藏后，焊錫膏容器應解凍至室溫條件下，達 4 小時。使用前，焊錫膏的溫度應高于19°C (66°F)。使用溫度計測量并確認焊錫膏溫度高于19°C。
4.使用前，可手工攪拌焊錫膏。不要求采用旋轉/離心設備進行攪拌。如果采用上述設備，使用300RPM攪拌30-60秒即可。
5.不要將從網板上去除已使用的焊錫膏與罐中未使用的焊錫膏混合。這將改變未使用焊錫膏的流變學特性。
6.這些是初始建議，所有工藝設置應獨立評估。
七.回流
1.環境：推薦在清潔干燥的空氣或氮氣環境下。
2.升溫： 0.7°C/s和 1.3°C/s升溫曲線，液相點溫度以上停留45-90秒。
3.保溫： 155-175°C， 60-100秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結果。如果需要，在更高保溫溫度(175-185°C)下60秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結果。典型的峰值溫度為235-245°C。
備注1：峰值溫度保持在241度以下能降低BGA和QFN空洞的數量和大小。
備注2：對于溫度升高后的熱力學屬性，請參考元件和板片供應商提供的數據。如果峰值溫度降低，液相點以上提留時間要加長，才能保證焊點美觀。
阿爾法焊錫膏 CVP390回流曲線（SAC合金）
參數 推薦值 其他信息
回流氣體 空氣或氮氣
SAC305 217 -221°C
熔化范圍
SACX Plus 0807 SMT 217 -225°C
熔化范圍
SACX Plus 0307 SMT 217 - 227°C
熔化范圍
Setting Zone* 推薦的停留時長 延伸窗口
40°C - 221oC 2:30 - 4:30 分鐘 < 5:00 分鐘
170°C - 221°C 0:30 - 2:00 分鐘 < 2:30 分鐘
120°C - 221°C 1:25 - 3:00 分鐘 < 3:30 分鐘
液相點以上溫度 (217 - 221°C) 45 - 90 秒 不推薦
峰值溫度 235 - 245度與大多數常見表面處理兼容(Entek HT, EntekOM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。 PCB可低至230度。回流焊時焊膏可抵受250度，焊點冷卻速度 1 - 6°C/秒 保持推薦速度有利于防止表面破裂
