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阿爾法低溫錫膏
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如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱:
阿爾法低溫錫膏
產(chǎn)品型號:
OM550
產(chǎn)品展商:
ALPHA
產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹
阿爾法
低溫錫膏
OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規(guī)定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產(chǎn)品。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流
阿爾法低溫錫膏
的詳細(xì)介紹
一.產(chǎn)品介紹
阿爾法
低溫錫膏
OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規(guī)定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產(chǎn)品。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復(fù)雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至及低。所有使用 阿爾法低溫錫膏OM550 焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點(diǎn)低于 100°C)的形成。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.低回流峰值溫度175°C(混合合金工藝為: 185°C-195°C)
2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達(dá) 99%(元件、 線路板/基板)
3.優(yōu)異的防未浸潤開焊(NWO)性能
4.優(yōu)異的防頭枕缺陷(HIP)性能
5.與其他低溫合金相比,提高 BGA 機(jī)械可靠性
6.精細(xì)印刷/回流能力
7.網(wǎng)板壽命長 - 連續(xù)印刷 12 小時
8.較少的殘留物擴(kuò)散
9.在各種封裝(BGA, MLF, DPAK, LGA)應(yīng)用中均有良好防空洞性能
10.可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境中回流
11.提高能源效率和成本
三.產(chǎn)品信息
1.合金: HRL1 合金
2.顆粒尺寸: 4 號粉和 5 號粉
3.包裝尺寸: 500g 罐裝和 30cc 針筒裝
4.無鉛: 符合 RoHS 指令(2011/65/EU)
5.鹵素含量: 完全不含鹵素
四.回流
環(huán)境: 推薦使用清潔干燥空氣或氮?dú)狻;亓髑€ (HRL1 合金):以下回流曲線已被證明可獲得良好焊接效果,但其他回流曲線也可實現(xiàn)優(yōu)異結(jié)果。 *注1和2升溫速度: 40°-100°C, 1-3°C/s
保溫: 100°C-120°C, 60-100s液相點(diǎn)溫度以上: >151°C– 80-120s
峰值溫度: 185°C–195°C焊膏體積/BGA焊球體積比: 0.4-0.6(推薦值)
五.清洗
阿爾法低溫錫膏OM550 殘留物在回流后可保留在板片上。如果印刷錯誤或需要進(jìn)行網(wǎng)板清洗,可使用ALPHA SM-110E, ALPHASM-440或ALPHA BC-2200清洗劑。
建議回流曲線:包含 HRL1 合金的混合合金以及 HRL1 合(單獨(dú))
*注 1:峰值溫度降低, 需要調(diào)整/加長液相點(diǎn)溫度以上停留時間,以形成良好焊點(diǎn)。需要根據(jù)線路板設(shè)計對此進(jìn)行精密調(diào)節(jié),以達(dá)至及佳效能.上述曲線建議使用的焊膏體積/BGA 焊球比體積是 0.4-0.6
**注2:185度–195度峰值溫度回流適用于混合焊點(diǎn)
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