千住M705錫膏
如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱:
千住M705錫膏
產品型號:
M705-ULT369
產品展商:
千住金屬
產品文檔:
無相關文檔
簡單介紹
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫###0-10℃
千住M705錫膏
的詳細介紹
千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據目前的表面實裝發展趨勢而設計的產品。另外，為了操作的“易用性”，從頭開始重新審視每一道工序，對產品進行了優化。
一.特點:
1.保存穩定性
2.空洞的抑制能力
3.精細間距的印刷性，通過改良脫模性能，減少焊錫膏向網板下的滲入。
4.BGA的焊接能力
5.QFN的引腳側面上錫的能力，QFN斷面的浸潤爬升.
二.性能一覽表
|
項目
|
M705-GRN360-K2-V(以往產品)
|
M705-ULT369 TYPE4
|
M705-ULT369 TYPE5
|
試驗方法
|
|
合金
|
合金組成
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu
|
JIS Z 3282 Class A
|
熔融溫度
|
固相 217℃
液相 220℃
|
固相 217℃
液相 220℃
|
固相 217℃
液相 220℃
|
DSC
|
粉末形狀
|
球形
|
球形
|
球形
|
SEM
|
粉末尺寸
|
20-38um
|
20-38um
|
15-25um
|
SEM、激光法
|
|
助焊劑
|
助焊劑類別＆活性度
|
ROL1
|
ROL0
|
ROL0
|
IPC-J-STD-004
|
鹵素含有量
|
<0.02%
|
<0.02%
|
<0.02%
|
JIS Z 3197（電位差滴定）
|
|
-
|
500ppm以下
|
500ppm以下
|
EN 14582
|
|
遷移實驗
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
|
1.0E+9 ohms以上
無遷移
|
1.0E+9 ohms以上
無遷移
|
1.0E+9 ohms以上
無遷移
|
JIS Z 3284
|
|
焊錫膏
|
粘度
|
200Pa?s
|
180Pa?s
|
180Pa?s
|
JIS Z 3284 Malcom
|
TI比
|
0.60
|
0.60
|
0.60
|
JIS Z 3284 Malcom
|
助焊劑含有量
|
11.20%
|
11.50%
|
11.50%
|
JIS Z 3197
|
坍塌性
|
0.4 mm間距以上無橋接
|
0.2 mm間距以上無橋接
|
0.2 mm間距以上無橋接
|
JIS Z 3284
|
粘著力
|
1.0N/24hr
|
1.0N/24hr
|
1.0N/24hr
|
JIS Z 3284
|
銅板腐蝕試驗
|
合格
|
合格
|
合格
|
IPC–J-STD 004
|
保質期
|
6個月
|
6個月
|
6個月
|
未開封0~10℃環境下
|
三.推薦印刷條件
項目
|
推薦條件
|
可以應對條件
|
印刷機類型
|
刮刀滾動印刷
|
圧入式
|
刮刀類型
|
金屬
|
氨甲酸酯、塑料
|
刮刀角度
|
60°
|
40-60°
|
印刷速度
|
30 ~ 50mm/s
|
20 ~ 100mm/s
|
印刷壓力
|
0.20 ~ 0.30N/mm
|
鋼網上沒有殘留焊膏
|
脫版速度
|
1.0 ~ 5.0mm/s
|
< 10mm/s
|
印刷滾動徑
|
10 ~ 20mm
|
|
印刷環境
|
22 ~ 28℃
30 ~ 70%RH
|
|
四.推薦保存、使用條件
設定
|
推薦條件
|
備注
|
使用時常溫回溫時間
|
常溫環境下放置60分鐘以上
|
不能強制加熱，建議測定焊膏的實際溫度
|
常溫放置下可使用時間
|
*多72小時
|
未開封狀態下
|
使用時事前撹拌
|
建議手動撹拌:30~60sec
自動攪拌:30~60sec
|
根據自動撹拌機性能而設定（注意升溫過度）
|
作業溫度
|
溫度: 22 ~ 28℃，濕度: 30 ~ 70%RH
|
|
鋼網上可使用時間
|
*多24小時
|
不要把鋼網上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
|
印刷中斷時放置時間
|
*多1小時
|
|
印刷后至部品搭載?回流的可使用時間
|
4小時以內
|
|
五.千住M705-ULT369回流溫度曲線
