導熱硅凝膠

一．產(chǎn)品描述

導熱硅凝膠是一款單組份硅系導熱凝膠，其質(zhì)軟且無需固化，應用于各類縫隙且需要低機械壓力的電子組件間，具有良好的導熱和填隙能力，優(yōu)良的流變性能可使材料在較小的壓力下點膠操作。

二．產(chǎn)品特性

1.導熱性能好

2.對器件反作用力小

3.易壓縮，電絕緣

4.低熱阻

三．主要用途

1.手機散熱導熱模塊

2.主機和小型辦公室網(wǎng)絡設備

3.大型存儲設備、機箱散熱模塊

4.汽車電子設備電信設備標準包裝

5.無線電設備、LED照明

6.機頂盒及電源

7.視頻音頻模塊

四．典型型號技術參數(shù)

型號             顏色          導熱系數(shù) w/mk                   儲存條件

ET-D10T-3.0        白色                3.0                      20℃~25℃下避光儲存

ET-D10T-3.5       淡藍色              3.5                      20℃~25℃下避光儲存

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