導熱硅凝膠
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產(chǎn)品名稱:
導熱硅凝膠
產(chǎn)品型號:
ET-10T-3.0
產(chǎn)品展商:
一通達
產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹
有機硅材料###--###粘度:200Pa.s###200度以下###手機散熱、導熱模塊、存儲設備、機箱散熱模塊等###常溫
導熱硅凝膠
的詳細介紹
導熱硅凝膠
一．產(chǎn)品描述
導熱硅凝膠是一款單組份硅系導熱凝膠，其質(zhì)軟且無需固化，應用于各類縫隙且需要低機械壓力的電子組件間，具有良好的導熱和填隙能力，優(yōu)良的流變性能可使材料在較小的壓力下點膠操作。
二．產(chǎn)品特性
1.導熱性能好
2.對器件反作用力小
3.易壓縮，電絕緣
4.低熱阻
三．主要用途
1.手機散熱導熱模塊
2.主機和小型辦公室網(wǎng)絡設備
3.大型存儲設備、機箱散熱模塊
4.汽車電子設備電信設備標準包裝
5.無線電設備、LED照明
6.機頂盒及電源
7.視頻音頻模塊
四．典型型號技術參數(shù)
型號 顏色 導熱系數(shù) w/mk 儲存條件
ET-D10T-3.0 白色 3.0 20℃~25℃下避光儲存
ET-D10T-3.5 淡藍色 3.5 20℃~25℃下避光儲存
