高溫高鉛焊錫膏
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產(chǎn)品名稱:
高溫高鉛焊錫膏
產(chǎn)品型號(hào):
Sn5Pb95
產(chǎn)品展商:
一通達(dá)
產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
Sn5Pb95###305-315###150Pa.s###345-365℃###半導(dǎo)體工藝###0-10℃
高溫高鉛焊錫膏
的詳細(xì)介紹
高溫高鉛焊錫膏ETD-595
一、描述
高溫高鉛半導(dǎo)體封裝錫膏專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，為ROSH 豁免焊料，熔點(diǎn)溫度為 305-315℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路 等電子產(chǎn)品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點(diǎn)膠工藝；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫模性；錫膏保濕性好，連續(xù)印刷穩(wěn)定，且粘度變化小，不影響印刷與點(diǎn)膠的一致性。焊接潤(rùn)濕性好，空洞率低，焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮，強(qiáng)度高。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易清洗。
二、主要成份
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不純物（質(zhì)量%）
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銅(Cu)
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鎘(Cd)
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銻(Sb)
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鋅(Zn)
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鋁(Al)
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鐵(Fe)
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砷(As)
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鉍(Bi)
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銦(In)
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金(Au)
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鎳(Ni)
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≤0.03
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≤0.001
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.015
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.01
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≤0.01
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三、高溫高鉛焊錫膏性能特點(diǎn)
1.本產(chǎn)品專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)空洞率極低。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。
5.焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
四、基本特性
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項(xiàng)目
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數(shù)值
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測(cè)試方法
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型號(hào)
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ETD-595
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--
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熔點(diǎn)
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305℃～315℃
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DSC
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金屬含量
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87.0-88.5%
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IPC-TM-650 2.2.20
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錫粉粒徑
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T3:25-45um T4:20-38um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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點(diǎn)膠：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少
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IPC-TM-650 2.4.43
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鹵素含量
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無(wú)鹵素
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IPC-TM-650 2.3.35
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擴(kuò)展率
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≥90%
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IPC-TM-650 2.4.46
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鋼網(wǎng)壽命
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>12 小時(shí)
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溫度25℃, 濕度:50%
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