金錫錫膏Sn20Au80
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產品名稱:
金錫錫膏Sn20Au80
產品型號:
ETD-AS820
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫20金80###280℃###5-100Pa.s###300-320℃###微電子光電器件###0-10℃
金錫錫膏Sn20Au80
的詳細介紹
金錫錫膏ETD-AS820
一、描述
ETD-AS820系列金錫焊錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及優良無鹵助焊膏配制的無鉛高溫焊錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，
產品具有高抗拉強度、耐腐蝕、高熔點、熱蠕變性能好，同其他貴金屬兼容及優良的導電、導熱等特性，適用于半導體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝領域。
二、主要成份
三、性能特點
1. 高熔點（280℃）無鉛焊錫膏，高抗拉強度。
2. 抗氧化，耐腐蝕，并兼容其它貴金屬。
3. 優良的導熱、導電性能，符合 ROHS 標準。
4. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與焊接性能。
5. 微電子與半導體在階梯回流焊接時，可靠封裝焊接材料。
四、基本特性
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項目
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數值
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測試方法
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型號
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ETD-AS820
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--
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熔點
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280℃
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DSC
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金屬含量
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86%∽92%
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JIS
Z 3197
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助焊劑含量
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8%∽14%
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JIS
Z 3197
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錫粉顆粒
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T3:25∽45um T4:20∽38um
T5:10∽25um T6:5∽20um
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SEM
& 雷射法
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粘度
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50∽100Pa.s
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JIS
Z 3284
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比重
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7.5∽8.0
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JIS
Z 3284
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錫球
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極少
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JIS
Z 3284
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鹵素含量
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<1500PPM
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EN14582
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觸變指數
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0.5
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JIS
Z 3284
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