田村無鹵素錫膏
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產(chǎn)品名稱:
田村無鹵素錫膏
產(chǎn)品型號(hào):
TLF-204-NH
產(chǎn)品展商:
田村
產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
田村無鹵素錫膏TLF-204-NH
一.TAMURA無鹵素錫膏的特點(diǎn)：
1.使用無鹵素助焊劑配方.
2.提高下錫量及形狀穩(wěn)定,有良好的印刷脫模性.
3.連續(xù)使用時(shí)粘度變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定.
4.在空氣爐中顯示出良好的焊接性.
5.預(yù)熱時(shí)不塌陷,所以回流焊接后不會(huì)出現(xiàn)短路的情況.
6.免清洗設(shè)計(jì)，無須清洗而能保持高度可靠性.
7.因?yàn)槲⑿『副P完全熔融對(duì)0402芯片部件*合適.
田村無鹵素錫膏
的詳細(xì)介紹
田村無鹵素錫膏TLF-204-NH
一.TAMURA無鹵素錫膏的特點(diǎn)：
1. 使用無鹵素助焊劑配方.
2. 提高下錫量及形狀穩(wěn)定,有良好的印刷脫模性.
3. 連續(xù)使用時(shí)粘度變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定.
4. 在空氣爐中顯示出良好的焊接性.
5. 預(yù)熱時(shí)不塌陷,所以回流焊接后不會(huì)出現(xiàn)短路的情況.
6. 免清洗設(shè)計(jì)，無須清洗而能保持高度可靠性.
7. 因?yàn)槲⑿『副P完全熔融對(duì)0402芯片部件*合適.
二. 田村無鹵素錫膏的特性：
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品名
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TLF-204-NH
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測(cè)試方法
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合金構(gòu)成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點(diǎn)（℃）
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216～200℃
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DSC 測(cè)定
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焊料粒徑（μm）
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20～38μm
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激光分析
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助焊劑含量（%）
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11.90%
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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210
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JISZ3284(1994)
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觸變指數(shù)
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0.55
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JISZ3284(1994)
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