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日本千住錫絲
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M705、M35、 M24MT CBF
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錫、銀、銅
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217-227℃
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320-380℃
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用于無鹵助焊劑的高密度實裝，機器焊接人工焊接工藝
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常溫儲存
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千住焊錫絲
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M705
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錫96.5、銀3.0、銅0.5
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217 ℃
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340-380 ℃
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高品質電子產品的焊接工藝
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常溫儲存
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千住錫線
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M24AP
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錫、銅
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227℃
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260-400℃
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低成本的無鉛焊接工藝
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常溫儲存
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日本千住錫線
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M705、 M794
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錫、銀、銅
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217℃
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320-380℃
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適合高可靠性的車載產品應用，適合激光焊接
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常溫儲存
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千住焊玻璃錫絲
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GLS
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錫、鋅
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400℃
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玻璃焊接，推薦在超聲波錫焊中使用
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常溫儲存
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千住焊鋁錫絲
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ALS
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錫、鋅
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400℃
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ALS是鋁材專用焊錫，推薦在超聲波錫焊中使用
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常溫儲存
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千住無鉛錫線
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EFC/M705
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錫96.5、銀3.0、銅0.5
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217℃
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320-380℃
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0.08-0.2mm超細錫線適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊
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常溫儲存
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千住低溫錫絲
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L20
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錫42、鉍58
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138℃
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200-300℃
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低溫焊接工藝
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常溫儲存
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千住錫絲LSC
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LSC/M705、 M35、 M20
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錫、銀、銅
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217℃
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320-380℃
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適合車載用途用焊接
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常溫儲存
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千住無鉛錫絲
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GAO M24AP M24MT
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錫、銅、鎳、鍺 、磷
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227-230℃
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350-450℃
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低煙、低飛濺、低殘留的工藝
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常溫儲存
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千住錫絲
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LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS
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多種合金可選
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3.0銀、0.3銀、不含銀、可選擇適合不同藝的焊錫絲
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常溫儲存
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千住錫條
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M705
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千住錫條1.日本千住金屬焊錫條是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的。錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類高品質要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝.
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日本千住助焊膏
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WF-6317
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千住助焊膏
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20Pa.s
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210-250℃
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半導體封裝工藝
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30℃以下
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千住錫球
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千住錫球(ECO SOLDER BALL)
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千住錫球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用.
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千住無鉛錫球
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M770
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錫、銀2.0、銅、鎳
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熔點:218-224℃
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240-260℃
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BGA植球
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常溫
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美國AMTECH助焊膏
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RMA-223-uv/NC-559-asm
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美國AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
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AMTECH助焊膏
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RMA-223-UV
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AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
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無鹵助焊膏
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NC-669-LF
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無鹵助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
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