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阿爾法焊錫絲
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AS2
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ALPHA AS2是一款松香活性有芯焊絲。其助焊劑配方基于揮發性有機成分，含有極其高效的活性系統。阿爾法焊錫絲AS2是針對火焰焊接（如燈泡和電容生產等）而特別配制的。不過，只要溫度足夠高，有足量熱量供應并且對助焊劑殘留表面絕緣阻力要求不高，AS2也可用于其他焊接技術。阿爾法焊錫絲AS2助焊劑在一定條件下具有腐蝕性并在135°C 時開始分解。在持續加熱的條件下，助焊劑幾乎會完全蒸發。AS2不可燃，在揮發前能實現非常順暢的焊料流動。
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阿爾法無鉛錫絲
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XL-825
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阿爾法無鉛錫絲XL-825是一款免清洗有芯焊錫絲，ALPHA Telecore XL-825 是為滿足 JIS AA 級要求（鹵化物含量小于 1,000ppm）并且針對免清洗無鉛應用而開發的一款有芯焊絲。該產品能實現高表面絕緣阻抗可靠性和優異擴散性的平衡，是 Alpha 有芯焊絲產品系列中性能很好的產品。使用阿爾法無鉛錫絲XL-825，不僅能獲得優異的焊接性能，還能增加**良率及加快焊接速度。
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阿爾法無鹵素錫絲
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HF-850
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ALPHA TELECORE HF-850是一款無鹵素及無鹵化物、免清洗有芯焊錫絲，阿爾法無鹵素錫絲HF-850 是阿爾法出品的潤濕很快、飛濺很低、無鹵素及無鹵化物的有芯焊絲。與市場上其他含鹵素及鹵化物的產品相比，其性能非常**，是滿足環保要求的理想選擇。阿爾法無鹵素錫絲HF-850 的迅速潤濕能力滿足拖焊要求并且將機械以及手動焊接應用的周期縮至很短。
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阿爾法助焊劑EF5601
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EF-5601
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阿爾法助焊劑EF-5601是款高性能、高可靠性、低揮發性有機化合物含量、免清洗助焊劑，阿爾法助焊劑EF-5601 助焊劑是一種含樹脂/松香、低揮發性有機化合物含量、低固體含量、免清洗助焊劑，可實現與100％醇基類助焊劑相似的性能。與 RF- 800（目前常用醇基類助焊劑之一）相比， 阿爾法助助焊劑EF-5601 可滿足業界嚴格可靠性要求，同時在絕大多數組件上（甚至在 OSP 表面處理和回流前）都能實現優異的填孔性能并很大程度地降低表面貼裝設備相關的缺陷。
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阿爾法助焊劑EF6103
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EF-6103
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阿爾法助焊劑EF6103是款低固體、高可靠性、可針測、無鉛/錫鉛波峰助焊劑，阿爾法助焊劑EF6103 是一種為優化焊接性和可靠性而特別設計的醇基助焊劑。這種配方可供標準厚度或更厚的高密度電路印刷板在無鉛（使用標準 SAC 或低銀 SAC 合金）和共晶錫鉛焊接過程中應用。本產品可在小方形表面封裝底部實現低橋連以及優異的在線測試、填孔以及焊球性能。此外，本產品還可實現良好的無鉛焊點外觀，焊接殘留物擴散均勻，不粘滯。
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阿爾法免洗助焊劑
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EF-2210
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阿爾法免洗助焊劑EF-2210 是一種無揮發、無鹵素、無松香、無樹脂、低固體、免清洗助焊劑，具有所有符合 Bellcore 表面絕緣阻抗（SIR）的無揮發助焊劑所具備的很高性能，能提供**的焊接。它含有專有有機活化劑混合物，具有**的濕潤性和上表面孔填充性能，甚至適用于之前經受熱焊接的涂有有機保焊劑（OSP）的裸銅板。阿爾法免洗助焊劑 EF-2210 中還加入了一些專有添加劑，以減少阻焊層與焊劑之間的表面張力，從而大大減少了焊球的產生。
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阿爾法無鹵素助焊劑
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EF-6850HF
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阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無鉛波峰焊接應用的助焊劑。采用獨有配方，專門針對應用于錫鉛和無鉛焊接的高密度印刷的標準和較厚電路板。本產品能降低橋連缺陷的發生，也可實現很好的在線測試和微孔填充性能以及低焊球缺陷
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阿爾法環保助焊劑
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EF-12000
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阿爾法環保助焊劑EF-12000適用于無鉛和錫鉛波峰焊接應用的高固含量、免清洗、含松香助焊劑，阿爾法環保助焊劑EF-12000 是一種高固含量、含松香、免清洗、酒精基的消光助焊劑。在無鉛和錫鉛波峰焊接工藝中，此助焊劑都能提供獨到的電可靠性和**的可焊性。在電遷移和表面絕緣阻抗方面，該助焊劑達到所有主要的國際標準要求。此外，阿爾法環保助焊劑EF-12000 能實現業界上很佳的表面填孔和優良的抗微錫珠、連接器橋連和細間距QFPs底部SMT元件橋連性能。
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阿爾法無鉛助焊劑
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EF-8000
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阿爾法無鉛助焊劑EF-8000是一款低松香、無鉛/有鉛波峰焊都可以使用的助焊劑，阿爾法無鉛助焊劑EF- 8000 是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中，對于一般和高密度板均可提供優良的可焊性和可靠性。它專門的設計可以降低 144-168 腳的QFP器件的底部橋連，對于孔填充和錫珠也有著優異的性能。另外，它均勻分布，無粘性的殘留為無鉛焊點提供了**的外觀。
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阿爾法助焊劑
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RF800
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阿爾法助焊劑RF-800是一款免清洗助焊劑，阿爾法 RF-800 能提供固體含量低于 5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口很寬的一種。 ALPHA RF-800 具有優良的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）。 ALPHA RF800 特別適用于由有機物或松香／樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 ALPHA RF-800 可應用于有鉛和無鉛工藝。阿爾法助焊劑RF-800是一種高活性、低固含量的免清洗助焊劑
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阿爾法錫膏JP510
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JP-510
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阿爾法錫膏JP510用于噴印的無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏，針對噴印而設計。本產品助焊劑殘留為無色透明，是小尺寸 LED 板上封裝噴射印刷的理想選擇。此外， 阿爾法錫膏JP510 具有優異的針測表現，可實現 IPC7095 標準第 III 級空洞性能。
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ALPHA WS852
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WS-852
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ALPHA WS852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏，設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍，以及非常精細的顆粒結構
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阿爾法POP助焊膏
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POP707
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阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用，能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后，這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留，同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預裝配
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阿爾法POP錫膏
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POP33
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阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏通過向 BGA 記憶封裝體提供高度可重復的焊膏量同時對層疊封裝浸潤設備的剪切力保持合理的阻抗能力從而盡量減少昂貴的返工和廢品成本。即使在長時間（24 小時）的高剪切條件下， 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏依然能保持其流變學特性，這意味在正常的層疊浸潤應用時能保持高度可重復性的焊膏拾取量從而減少缺陷，增加直通率并減少廢品。
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阿爾法有鉛焊膏
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OM-5002
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阿爾法有鉛焊膏OM-5002是一款適合高速印刷、焊接后可針測有鉛錫膏，阿爾法有鉛焊膏OM-5002 是一款免清洗焊膏，在各種應用條件下都能實現良好性能。半柔軟的高穩定性殘留物保證了極低的針測錯誤發生率。 阿爾法有鉛焊膏OM-5002 于高速印刷可采用刮刀或印刷泵供料。
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阿爾法錫膏OM367
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OM-367
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阿爾法錫膏OM367是免清洗、完全不含鹵素、無鉛焊膏，阿爾法錫膏OM367 是為很大程度降低 BGA 潤濕NG和頭枕缺陷而特別配方的無鉛、完全不含鹵素、抗未浸潤開焊(NWO)的免清洗助焊劑。阿爾法錫膏OM367 同時還能在 ICT 在線測試中獲得極高首件良品率。
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阿爾法錫膏OM535
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OM-535
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阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏，阿爾法錫膏OM535 可以與 5 號粉（15 – 25μm）配合使用，以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在*小180 – 190μm網板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 有 4 號粉（20-45μm）可供應。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現優良的熔合性能.
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阿爾法免洗錫膏
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OM338-T
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阿爾法免洗錫膏 OM338-T 是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 的寬工藝窗口的設計使從有鉛到無鉛的轉變所產生的問題減至很少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能*。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 在不同設計的板上均表現出**的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil2）印刷可重復性和需要高產出的應用。
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