一.產品特點
1.采用合成
助焊膏
2.有著長時間的模板印刷壽命
3.寬的工藝窗口
4.對大多數電路板都擁有優良的潤濕性和優異的兼容性
5.有效的抑制
BGA的空洞，且沒有錫珠和立碑
6. 助焊劑殘留物清晰，符合SIR根據IPC-TM-650.2.6.33的要求
二.合金成份
AMTECH制造氧化物含量及低和球形大小均勻的粉末。 4300適用于以下合金：Sn63/Pb37，Sn62/Pb36/Ag2，Sn60/Pb40，Sn43/Pb43/Bi14 ,Sn42/Bi58。
三.錫膏粉末分布
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大小(微米)
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型 號
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應用間距要求
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75～45
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2號粉
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24mil以上
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45～25
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3號粉
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16mil to 24mil
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38～25
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4號粉
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12mil to 16mil
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32～20
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5號粉
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<12mil
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<20
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6號粉
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<8mil
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四.包裝方式
鋼網印刷:塑膠瓶500克包裝
點膠應用:100克注射器包裝
五.鋼網印刷壽命
1.在30～45％濕度和 22-25°C情況下印刷時間大于8小時
2.在45～70％濕度和 22-25°C情況下印刷時間大于4小時
六:粘性(根據IPC-TM-650測試)
1.印刷錫膏：600 900Kcps + / -10％
2.點膠錫膏：450Kcps + / -10％
七.印刷
1.4300水洗有鉛錫膏是細間距印刷的理想選擇。該水溶性的產品擁有長時間的使用壽命，實際上消除了
焊錫膏浪費.叁照提供的粉末分布表，以確定您的網目尺寸的要求
2.印刷機操作
以下是4300錫膏與印刷機的一般標準。有必要根據您的工藝要求進行調整.
印刷速度：25–100mm/sec
刮刀壓力：0.2– 0.7kg/inch
鋼網擦拭：每印刷10 -25時擦拭一次或在必要時調整擦拭頻率
八.鋼網及產品清洗
1.鋼網和印刷不佳產品的清洗：手動清洗，使用純水在50℃或99％的異丙醇（IPA）進行清洗
2.產品焊接后的清洗：使用純水在50℃下用50 PSI的壓力進行清洗，清洗時間根具產品的不同所使用時間不同，用戶自行規定
九.儲存與使用
1.冷藏在0-10度的冰箱里保基質期不少于6個月。注射器包裝的錫膏，應垂直貯存并且尖向下。從冰箱里拿出的水洗有鉛錫膏必須要自然達到環境溫度，在使用之前（約4小時拿出）。切勿以加熱的方式來縮短回溫時間。
2.回流焊接曲線，以下只是提供一個標準用于參考，具體應用應根具產品的不同作出相應的調整，推薦降溫速率2～4℃/秒是理想的形成良好的晶粒結構，而不用擔心損壞熱敏感元件。
