千住低銀錫膏
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產品名稱:
千住低銀錫膏
產品型號:
M40-LS720
產品展商:
千住金屬
產品文檔:
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簡單介紹
錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2###熔點:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的錫膏###0-10℃
千住低銀錫膏
的詳細介紹
千住低銀錫膏M40-LS720
一.產品介紹
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往,低銀錫膏伴會隨著銀含量下降,使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題,而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較,不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
二.M40-LS720特點
1.優越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制BGA吃錫不佳(融合不佳)、立碑現象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利性
三.M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
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M40
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M705
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合金組成
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Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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溶融溫度(℃)
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固相線
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211
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217
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溶融Peak
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①215 ②222
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219
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液相線
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222
|
219
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拉伸強度(MPa)
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59.4
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47.8
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延伸(%)
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62.8
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79.8
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Poisson比
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0.35
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0.35
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線膨漲系數
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21.3
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21.7
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磚利
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JP3753168
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JP3027441
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四.錫膏粉末粒徑
Type4: 25 ~ 36um
Type3: 25 ~ 45um