無鉛純錫條
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產品名稱:
無鉛純錫條
產品型號:
Sn99.9
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫99.95###熔點:232℃###比重:7.3###255-270℃###電鍍及添加純錫條來控制錫槽中銅含量###常溫
無鉛純錫條
的詳細介紹
無鉛純錫條
一．品名：無鉛純錫條
型號：ET-XT99,合金成份：Sn99.95
二．說明：抗氧化無鉛純錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。適用于電子零件和電器焊接，亦可與其它錫基無鉛焊料配合使用以降低銅含量。
三．合金成份（%）：
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主要成分/Main Ingredient
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含量/Content（wt%）
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錫(Sn)
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>99.95%
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雜質成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
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Pb
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Sb
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Bi
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Fe
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Al
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Zn
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As
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Ag
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CU
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0.05
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0.05
|
0.05
|
0.002
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0.001
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0.001
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0.002
|
0.005
|
0.02
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四．物理性能
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項目(Item)
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參數(Parameter)
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熔融溫度(Melting Point)
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232℃
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比重(Specific Gravity)
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7.3 g/cm3
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莫氏硬度(Hardness)
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1.5
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比熱(Special Heat)
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0.17 J/kg C
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抗拉強度(Tensile Strength)
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1900 PSI
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延伸率(Elongation)
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22%
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熱膨脹系數@20℃
(Thermal Expansion Coefficient)
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24PPM/℃
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五. 推薦工藝參數
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波峰焊設置
(Wave
Configuration)
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工藝過程
(Press
Parameter)
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建議設置
(Suggested
Process Settings)
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單波峰
(Singal
Wave)
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錫槽溫度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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傳送速度(Conveyor Speed)
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1.0-1.5
m/sec
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接觸時間(Contact Time)
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2.3-2.8
sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3
PCB 厚
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錫渣清理(Dross Removal)
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每運轉 8 個小時**一次
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銅含量檢測(Copper Check)
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每 8000-40000 件
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雙波峰
(Dual
Wave)
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錫槽溫度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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傳送速度(Conveyor Speed)
|
1.0-1.5
m/sec
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接觸時間(Contact Time)
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3.0-3.5
sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3
PCB 厚
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錫渣清理(Dross Removal)
|
每運轉 8 個小時**一次
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銅含量檢測(Copper Check)
|
每 8000-40000 件
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六. 銅含量的控制
錫槽中銅含量的控制（Management of
Copper Levels in the Solder Bath）
1. 在無鉛焊接中，控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響，錫槽中的銅含量有上升的趨勢，這在使用 OSP 裸銅板時表現尤為明顯。研究表面，典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量，每中工藝都有獨有特性，這里僅僅表示溶解率。
2. 對于無鉛焊料，推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于 1.0%，會使焊料液相線的溫度提高，這就意味著錫槽溫度要做相應提高才能保證焊接良率。
3. 錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條來控制。 建議定期檢測錫槽，以更好地控制銅含量。
