無鉛錫條
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產品名稱:
無鉛錫條
產品型號:
Sn99/Ag0.3/CU0.7
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫99、銀0.3、銅0.7###熔點:220-227℃###比重:7.33###255-270℃###較高要求的無鉛波峰焊工藝###常溫
無鉛錫條
的詳細介紹
無鉛錫條SAC0307
一．品名：無鉛錫條
型號：ET-XT0307,合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．說明：抗氧化無鉛錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。本品適用于電子零件和電器焊接。
三．合金成份（%）：
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主要成分/Main Ingredient
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含量/Content（wt%）
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錫(Sn)
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余量
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銀(Ag)
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0.3
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銅(Cu)
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0.7
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雜質成分不大于/ Impurity of
Solder Alloy（wt%）Max
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Pb
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Sb
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Bi
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Fe
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Al
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Zn
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As
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In
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Cd
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0.05
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0.05
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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0.05
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0.002
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四．物理性能
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項目(Item)
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參數(Parameter)
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熔融溫度(Melting Point)
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固相： 220℃
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液相： 227℃
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比重(Specific Gravity)
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7.33 g/cm3
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硬度(Hardness)
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14.1 HV
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比熱(Special Heat)
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0.17 J/kg C
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抗拉強度(Tensile Strength)
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42 Mpa
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延伸率(Elongation)
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22%
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熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
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1.79(30-100℃)
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2.30(100-150℃)
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五. 推薦工藝參數
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波峰焊設置
(Wave Configuration)
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工藝過程
(Press Parameter)
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建議設置
(Suggested Process Settings)
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單波峰
(Singal Wave)
單波峰
(Singal Wave)
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錫槽溫度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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傳送速度(Conveyor Speed)
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1.0-1.5 m/sec
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接觸時間(Contact Time)
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2.3-2.8 sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3 PCB 厚
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錫渣清理(Dross Removal)
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每運轉 8 個小時**一次
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銅含量檢測(Copper Check)
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每 8000-40000 件
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雙波峰
(Dual Wave)
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錫槽溫度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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傳送速度(Conveyor Speed)
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1.0-1.5 m/sec
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接觸時間(Contact Time)
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3.0-3.5 sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3 PCB 厚
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錫渣清理(Dross Removal)
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每運轉 8 個小時**一次
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銅含量檢測(Copper Check)
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每 8000-40000 件
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六. 銅含量的控制
錫槽中銅含量的控制（Management of Copper Levels in the
Solder Bath）
1. 錫槽中銅含量應控制在 0.7%到 1.0%。
2. 控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響，錫槽中的銅含量有上升的趨勢，這在使用 OSP 裸銅板時表現尤為明顯。研究表面，典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量，每中工藝都有獨有特性，這里僅僅表示溶解率。對于 SAC0307合金，推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于1.0%，會使焊料液相線的溫度提高，這就意味著錫槽溫度要做相應提高才能保證焊接良率。錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條（不含銅）來控制。建議定期檢測錫槽，以更好地控制銅含量。
