半導體錫膏高溫錫膏
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產(chǎn)品名稱:
半導體錫膏高溫錫膏
產(chǎn)品型號:
Sn5Pb92.5Ag2.5
產(chǎn)品展商:
一通達
產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹
錫5鉛92.5銀2.5###熔點:287-296℃###粘度:130-160Pa.s###330-350℃###半導體封裝行業(yè)###0-10℃
半導體錫膏高溫錫膏
的詳細介紹
高鉛高溫錫膏ETD-592
一、描述
此款高鉛高溫錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金，利用先進的超聲波霧化工藝，生產(chǎn)出低含氧量高真圓度的錫粉，配以自主研發(fā)的助焊膏混煉而成。由于使用高銀配方，其具有更好的潤濕性，焊接強度高；采用無鹵素配方，焊后表面絕緣阻抗好，使產(chǎn)品擁有更高的可靠性。具有較高的抗塌陷性能及良好的印刷性，適合于細間距印刷，且在印刷后可保持長時間的粘著性。高鉛錫膏為ROSH 豁免焊料，熔點溫度為 287-296℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等半導體產(chǎn)品的組裝與封裝。
二、半導體錫膏的主要成份
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錫(Sn)
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鉛(Pb)
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銀(Ag)
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5.0±0.5
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余量
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2.5±0.5
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不純物（質(zhì)量%）
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銅(Cu)
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鎘(Cd)
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銻(Sb)
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鋅(Zn)
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鋁(Al)
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鐵(Fe)
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砷(As)
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鉍(Bi)
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銦(In)
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金(Au)
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鎳(Ni)
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≤0.03
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≤0.001
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.015
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.01
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≤0.01
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三、半導體錫膏的性能特點
1.本產(chǎn)品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優(yōu)異的脫膜性。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點空洞率極低。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。
5.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優(yōu)越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
四、基本特性
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項目
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數(shù)值
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測試方法
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型號
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ETD-592
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--
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熔點
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287℃～296℃
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DSC
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金屬含量
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87.0-88.5%
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IPC-TM-650 2.2.20
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錫粉粒徑
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T3:25-45um T4:20-38um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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點膠：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少
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IPC-TM-650 2.4.43
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鹵素含量
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無鹵素
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IPC-TM-650 2.3.35
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擴展率
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≥90%
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IPC-TM-650 2.4.46
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鋼網(wǎng)壽命
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>12 小時
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溫度25℃, 濕度:50%
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