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阿爾法錫膏JP510
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JP-510
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阿爾法錫膏JP510用于噴印的無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏，針對噴印而設計。本產品助焊劑殘留為無色透明，是小尺寸 LED 板上封裝噴射印刷的理想選擇。此外， 阿爾法錫膏JP510 具有優異的針測表現，可實現 IPC7095 標準第 III 級空洞性能。
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ALPHA WS852
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WS-852
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ALPHA WS852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏，設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍，以及非常精細的顆粒結構
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阿爾法POP助焊膏
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POP707
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阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用，能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后，這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留，同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預裝配
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阿爾法POP錫膏
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POP33
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阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏通過向 BGA 記憶封裝體提供高度可重復的焊膏量同時對層疊封裝浸潤設備的剪切力保持合理的阻抗能力從而盡量減少昂貴的返工和廢品成本。即使在長時間（24 小時）的高剪切條件下， 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏依然能保持其流變學特性，這意味在正常的層疊浸潤應用時能保持高度可重復性的焊膏拾取量從而減少缺陷，增加直通率并減少廢品。
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阿爾法有鉛焊膏
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OM-5002
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阿爾法有鉛焊膏OM-5002是一款適合高速印刷、焊接后可針測有鉛錫膏，阿爾法有鉛焊膏OM-5002 是一款免清洗焊膏，在各種應用條件下都能實現良好性能。半柔軟的高穩定性殘留物保證了極低的針測錯誤發生率。 阿爾法有鉛焊膏OM-5002 于高速印刷可采用刮刀或印刷泵供料。
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阿爾法錫膏OM367
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OM-367
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阿爾法錫膏OM367是免清洗、完全不含鹵素、無鉛焊膏，阿爾法錫膏OM367 是為很大程度降低 BGA 潤濕NG和頭枕缺陷而特別配方的無鉛、完全不含鹵素、抗未浸潤開焊(NWO)的免清洗助焊劑。阿爾法錫膏OM367 同時還能在 ICT 在線測試中獲得極高首件良品率。
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阿爾法錫膏OM535
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OM-535
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阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏，阿爾法錫膏OM535 可以與 5 號粉（15 – 25μm）配合使用，以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在*小180 – 190μm網板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 有 4 號粉（20-45μm）可供應。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現優良的熔合性能.
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阿爾法免洗錫膏
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OM338-T
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阿爾法免洗錫膏 OM338-T 是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 的寬工藝窗口的設計使從有鉛到無鉛的轉變所產生的問題減至很少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能*。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 在不同設計的板上均表現出**的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil2）印刷可重復性和需要高產出的應用。
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阿爾法無鹵素錫膏
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OM338-CSP
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阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏，阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適用于各種應用場合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉換到無鉛工藝時所產生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。
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阿爾法水洗錫膏
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WS-820
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阿爾法水洗錫膏WS-820是ALPHA 品牌新的無鉛、無鹵化物焊膏，在各種無鉛合金焊膏中，可實現印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結合，并具有良好可清洗性.，阿爾法水洗錫膏WS-820 助焊劑殘留是完全溶于水的。水洗條件下，提高了因線路板設計條件不同而不同的清洗方式的靈活性。
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阿爾法水溶性有鉛錫膏
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WS-809
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阿爾法水溶性有鉛錫膏WS-809 是一款為焊接后需要清潔的表面貼裝技術流程而設計的水溶性有鉛焊膏。合金： 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S，阿爾法水溶性有鉛錫膏WS-809在循環系統清洗時會產生泡沫。 ALPHA2007是推薦的去泡沫劑
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阿爾法CVP360
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CVP-360
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阿爾法CVP360焊接后可針測型精細特性無鉛焊膏，阿爾法CVP360是一種應用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可實現與高銀SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）類同的回流工藝良率 。
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阿爾法有鉛焊錫膏
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OL-107E
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阿爾法有鉛焊錫膏OL-107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物有鉛焊錫膏。 雖然與操作條件有關， 但其粘附壽命超過24 小時，阿爾法有鉛焊錫膏OL-107E合金: 63Sn/37Pb，62Sn/36Pb/2Ag，NT4S對于其他合金， 請聯系確信電子公司代理商
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阿爾法有鉛錫膏
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OM5100
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阿爾法有鉛錫膏OM5100是適用于細間距錫膏，阿爾法有鉛錫膏OM5100 是一種低殘留，免清洗有鉛錫膏，設計用于提高SMT生產線的產能。該高品質，易使用，應用范圍廣泛的產品可以幫助您將缺陷率降至很低。該產品應用的印刷窗口很寬，使用獨特的助焊劑技術來提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷
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阿爾法低溫焊錫膏
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CVP-520
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阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520是一款低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊，阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 中無鉛合金熔點低于 140°C，并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 的助焊劑殘留是無色透明的，并具有高于行業標準要求的電阻率
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阿爾法焊膏
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OM350
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阿爾法焊膏OM350 是專為精細間距印刷、貼放和回流應用而設的免清洗無鉛焊膏。 阿爾法焊膏OM350 可在空氣或氮氣環境中使用，且都能實現高可靠性的焊點。 阿爾法焊膏OM350 寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、 ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的優良焊接性能
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阿爾法低溫錫膏
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OM550
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阿爾法低溫錫膏OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產品。與現有低溫合金相比，這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性，用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流
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阿爾法焊錫膏
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CVP390
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阿爾法焊錫膏 CVP390是完全不含鹵素、低空洞、 精密特性、優異在線測試性能的免清洗無鉛焊膏兼容，SAC305、 SAC405 和低銀合金.阿爾法焊錫膏 CVP390 是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS 標準銅腐蝕性測試的應用而設計。
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