千住有鉛錫膏
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產品名稱:
千住有鉛錫膏
產品型號:
OZ7053-221CM5-42-9.5
產品展商:
千住金屬
產品文檔:
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簡單介紹
錫62、銀0.4、銻0.2、鉛###熔點:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生產0201不容易發生立碑，如高精密計算機等###0-10℃
千住有鉛錫膏
的詳細介紹
千住有鉛錫膏OZ7053-221CM5-42-9.5
SPARKLE PASTE OZ
球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
2.優點
· 保存期限長
· 印刷或針筒型的吐出性佳· 焊接性良好，微小焊球不易在焊接后產生
· Flux殘渣清洗容易
· RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
· In合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
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SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
鋼板印刷（連續50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
REFLOW（24時間后）
穩定性良好，留下的焊球極少
3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產品
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產品名稱
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粘度
(Pa?S)
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對應
Pitch
(mm)
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用途與特點
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OZ63-221CM5-42-10
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180
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0.4
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重視連續印刷及有穩定性之產品。
開口幅0.18mm之QFP適用。
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OZ63-713C-40-9
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190
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0.5
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低殘渣型，要用于氮氣環境下。
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OZ63-330F-40-10
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250
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0.5
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0.5mm Pitch標準品
0.4mm Pitch 對應適用
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OZ63-381F5-9.5
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240
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0.3
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可連續印刷及穩定性。
開口幅 0.13mm之QFP適用。
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OZ63-606F-AA-10.5
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225
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0.5
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使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
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OZ295-162F-50-8
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200
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0.65
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高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
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OZ63-443C-53-11
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100
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*φ0.5
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急加熱適用，吐出安定性良好
RMA TYPE
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OZ63-410FK-53-10
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130
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*φ1.0
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MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
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SS 63-290-M4
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230
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0.5
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Ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
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SS AT-233-M4
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190
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0.5
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防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
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SS AT-333-M4
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190
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0.5
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防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
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エコソルダー
M705-GRN360-K2-V
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200
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0.3
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無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
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*表示*小適用焊距。
以上均含試驗成績報告書
▲ 221CM5系列
助焊劑為RMA，免洗制程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
機種。
▲ 330F/340F系列
助焊劑為RA，免洗制程針對部品氧化嚴重可有效排除，另外可用溶劑清洗殘留，適合消
費性產品機種使用。
▲ 290系列
助焊劑為RMA，免洗制程，助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分，可對應受到鎳污染的部品。
▲ 279C系列
助焊劑為RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對臺
灣產業環境所特調出來的錫膏，并保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
焊適合高精密作業機種。
▲ 7053合金(防站立合金)
7053合金又稱AT合金，合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘，這是千住金屬會了改善Ag0.4與
Ag2的缺點，所改良的四項合金，優點:產生雙熔點，使得生產0402或0201制程時不容易發
生立碑的狀況，并延續的高信賴性，降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
合金再改為四項合金，電位差的控制就變得很重要，相對生產成本也會增加。目前使用
的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型計算機、數字相機、高精密及顯
示卡等等......。
