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Alpha-Fry EGP-130無鉛錫膏
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EGP-130
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Alpha-Fry EGP-130無鉛錫膏的助焊劑系統是針對精密間距無鉛應用而特別配方的免清洗 REL0 類產品，在連續表面貼裝印刷時可保證穩定的粘性和觸變性。產品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 等合金配方。 Alpha-Fry EGP-130無鉛錫膏還具有優異的耐高溫預熱性、抗超精密間距焊盤溶解以及降低焊球缺陷等屬性。
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Alpha-Fry EGS無鉛錫條
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SC07/ SC00
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Alpha-Fry EGS無鉛錫條SC07是一種廣泛應用的低成本無鉛焊料。此合金產品與各種助焊劑技術配合使用都能實現優異的焊接性能。產品在各種處理表面都具有良好的潤濕性能。Alpha-Fry EGS無鉛錫條SC07適用于波峰、浸焊和各種焊接應用。這些合金也可制作成焊絲，實現焊料爐的自動供料。
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Alpha-Fry EGS有鉛錫條
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Sn63Pb37/Sn60Pb40
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Alpha-Fry EGS有鉛錫條Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 是行業內*常見的共晶錫鉛合金產品。
Alpha-Fry EGS有鉛錫條Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 合金在各種處理表面都具有優異的潤濕性和可焊性。
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Alpha-Fry助焊劑
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EGF-551
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Alpha-Fry EGF-551助焊劑是一種含有少量松香和非鹵化物類活性劑的免清洗助焊劑。松香活性劑能實現優異的潤濕性能并保持長期電氣可靠性。 Alpha-Fry EGF-551助焊劑焊后殘留物非常少，無色透明且略帶光澤。
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阿爾法錫線
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TELECORE PLUS
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ALPHA TELECORE PLUS符合無鹵素、免清洗、有芯焊錫絲,阿爾法錫線Telecore Plus是一種低殘留有芯焊錫絲，用于免清洗焊接工藝且符合相關的Bellcore規定。其獨特的松香和活性劑配方使之有快速的潤濕性，殘留物很少，透明，完全惰性。阿爾法錫線Telecore Plus適合用于需要符合Bellcore TR-NWT-000078規定的免清洗手工焊接應用。
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GOOT吸錫線
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CP-2515
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日本太洋電機GOOT吸錫線:1. 常用型號有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
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GOOT助焊膏
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BS-15/BS-10/BS-850
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GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.電子裝配*適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性, 半固態不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
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樂泰水洗錫膏
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GC 3W SAC305 T4
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樂泰水洗錫膏型號GC 3W適用于無鉛焊接工藝，屬于無鹵素水洗錫膏，LOCTITE GC 3W經SMT焊接后的殘留物可用純水純水輕松清洗干凈.樂泰公司專門配制的助焊膏可提供優異的耐濕性，即使在80%的的濕度下使用也不會出現大多數水洗錫膏吸濕的問題.
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樂泰無鉛錫膏
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GC 10 SAC305T4885V 52M
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錫96.5、銀3.0、銅0.5
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217℃
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220Pa.s
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230-255℃
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QFN爬錫效果極好
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常溫
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BGA錫球
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SAC305
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BGA錫球本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。
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有鉛錫球
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SN63/PB37
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有鉛錫球特性: 本產品的純度和圓球度均非常高,適用于BGA、CSP等**封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題.
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無鉛錫球
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SN96.5/AG3.0/CU0.5
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無鉛錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術
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TAMURA有鉛錫膏
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RMA-0101-FPL-S
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1.TAMURA有鉛錫膏品質穩定，沒有錫球,短路,空焊等現象.爬錫膏,殘留物少,焊點亮,*新型號RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4號粉
2.TAMURA有鉛錫膏含銀，用于BGA的焊接，型號為RMA-20-21L
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田村無鉛錫膏
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TLF-204-167
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田村無鉛錫膏的特點：
1.屬于低鹵素錫膏.
2.提高下錫量及形狀穩定，有良好的印刷脫模性.
3.連續印刷時粘度變化小,可獲得穩定的印刷效果.
4.幾乎不產生錫珠，短路，空焊，塞孔等現象.
5.對于如0.3mm間距的QFP元件也能發揮優異的粘潤性，且不會出現連錫情況.
6.焊接性優良，無論對何種元件，均能表現出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也輕松解決，一次性解決QFN側面上錫難等問題.
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田村無鹵素錫膏
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TLF-204-NH
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田村無鹵素錫膏TLF-204-NH
一.TAMURA無鹵素錫膏的特點：
1.使用無鹵素助焊劑配方.
2.提高下錫量及形狀穩定,有良好的印刷脫模性.
3.連續使用時粘度變化小,印刷質量穩定.
4.在空氣爐中顯示出良好的焊接性.
5.預熱時不塌陷,所以回流焊接后不會出現短路的情況.
6.免清洗設計，無須清洗而能保持高度可靠性.
7.因為微小焊盤完全熔融對0402芯片部件*合適.
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精密錫膏印刷臺
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ET-106
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精密手動印刷臺又稱之為精密錫膏印刷臺或手動精密印刷臺，廣泛用于SMT錫膏及紅膠的印刷工藝，其具有與半自動印刷機相同的印刷精度，價格只有半自動印刷機的十分之一。采用半自動印刷機固定PCB的底座，利用多孔板加頂針**定位。
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電子黃膠
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ETD-Y65
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ETD-Y65電子黃膠具有室溫固化、粘合性好、耐撞擊、抗氧化、防潮、電絕緣性優良等特點。該膠使用方便，不污染環境，儲存期長，可用于電子元器件及電子線材的的密封、粘合和防震固定。
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紅色螺絲膠
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ETD-R68
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ETD-R68紅色螺絲膠是專用于電子產品的螺絲固定、防震和防偷拆的一種粘膠劑。它具有室溫固化、粘合力強、耐震力、電絕緣性優良等特點。該膠使用方便，不污染環境，儲存期長，適用范圍廣。
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