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產品目錄

產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	水溶性助焊膏	ET-WF825	松香、活性劑、溶劑	pH值：0.3	粘度：12P.as	140-300℃	適用于各種水洗工藝	常溫或冷藏
	銅網膠網印刷紅膠	ET-L980	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:290Pa.s	150℃保持2分鐘	電源板等要過波峰焊的工藝	2-10℃
	手工印刷紅膠	ET-L979	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	150℃2分鐘	手工能輕松的印刷也可機器印刷	2-10℃
	SMT紅膠	ET-L978	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:310Pa.s	150℃，2分鐘	高粘度，良好印刷成型，不溢膠	2-10℃
	無鹵素印刷紅膠	ET-T984	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分種	要求無鹵素的SMT紅膠工藝	2-10℃
	低溫紅膠	ET-L977	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分種	要求低溫固化的工藝	2-10℃
	貼片紅膠	ET-T982	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分鐘	各種點膠工藝，可用于三洋、富化、松下、EFD機器	2-10℃
	無鹵素點膠紅膠	ET-T984	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分鐘	要求無鹵素的點膠工藝	2-10℃
	黑色底部填充膠	ET-F10	樹脂、固化劑	--	粘度:3500-4200CPS	120-150℃,3-5分鐘	芯片底部填充加固	-20±5℃
	底部填充膠	ET-F09	樹脂、固化劑	--	粘度:3000-3500CPS	120-150度3-5分鐘	BGA底部填充、加固	-20±5℃
	PUR熱熔膠	ET-P101	聚氨酯	--	粘度:4000-1.2W	100-130℃	手環、手機、平板的TP與外殼粘接可返修	密封常溫
	丙烯酸酯AB膠	ET-1022	改性丙烯酸酯膠	--	粘度:6W-36W CPS	常溫	平板電腦、手機、導航、學習機等產品后殼粘接	常溫
	導熱硅凝膠	ET-10T-3.0	有機硅材料	--	粘度:200Pa.s	200度以下	手機散熱、導熱模塊、存儲設備、機箱散熱模塊等	常溫
	導熱硅脂	ET-D400	有機硅酮	--	粘度:220Pa.s	200度以下	發熱電子元器件和散熱器的熱傳導	－20℃~27℃
	無鹵素助焊劑	ETD-811LH	ETD-811LH無鹵素助焊劑是深圳市一通達焊接輔料有限公司開發的特別適合于銅線上錫用的環保型助焊劑，其具有焊錫性能優越，不含鹵素，焊后表面光亮，抗氧能力強等特點。
	無鉛助焊劑	ET-818	溶劑、松香、活性劑	PH值:6.0	比重:0.83	用于高絕緣助抗的產品	遠離明火，通風良好區域