產(chǎn)品圖片 | 名稱 | 型號 | 主要成份 | 熔點/PH值 | 粘度/比重 | 作業(yè)溫度 | 應用 | 儲存條件 |
免洗助焊劑 | ET-102 | 溶劑、活性劑 | PH值:5.5 | 比重:0.795 | 250-260℃ | 用于對殘留有要求的產(chǎn)品工藝 | 遠離火花,通風良好區(qū)域 | |
水溶性助焊劑 | ETD-811LW | 活性劑、溶劑 | PH:3.5 | 比重:0.835 | 245-255℃ | 無助焊劑殘留的焊接水洗工藝 | 密封貯存于陰涼干燥處 | |
環(huán)保助焊劑 | ETD-813PF | 溶劑、活性劑 | PH值:5.5 | 比重:0.820 | 250±5℃ | 用于電腦主板、程控交換機、電視機、音響的波峰焊工藝 | 陰涼通風處防明火 | |
免清洗無鉛助焊劑 | ETD-811C | 溶劑、松香、活性劑 | PH值:5.6 | 比重:0.823 | 245-255℃ | 要求無鹵素的波峰焊接工藝 | 密封貯存于陰涼干燥處 | |
不銹鋼助焊劑 | ETD-811P | 溶劑、活性劑 | pH值<1 | 比重:0.81 | 250-400℃ | 不銹鋼和電子元器件間的焊接工藝 | 陰涼干燥處 | |
助焊劑 | ETD-811PF | 溶劑、松香、活性劑 | PH值:5.0 | 比重:0.820 | 250-260℃ | 用于彩電、音響、DVD、VCD、復讀機、電話機等波峰焊工藝 | 陰涼干燥處,避火 | |
工業(yè)酒精 | ETD-100 | 工來酒精 | -- | --- | 常溫作業(yè) | 普通產(chǎn)品的清潔 | 謹防明火 | |
抹機水 | ETD-812C | 抹機水 | -- | -- | 常溫作業(yè) | 電子產(chǎn)品外殼的清潔 | 謹防明火,避免吸入 | |
千住M705錫膏 | M705-ULT369 | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 粘度:180-220Pa.s | 230-260℃ | 改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側(cè)面上錫 | 0-10℃ | |
千住焊錫膏 | M705-GRN360-K2-V | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 180-220Pa.s | 230-260℃ | 通用型無鉛錫膏,可用于高精密PCBA制造 | 0-10℃ | |
千住無鹵素錫膏 | M705-S101ZH-S4 | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 粘度:190±20Pa.s | 230-260℃ | 要求無鉛無鹵素的制造工藝 | 0-10℃ | |
千住無鉛錫膏 | M705-GRN360-K2-VZH | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 粘度:180-220Pa.s | 230-260℃ | 用于高要求的SMT工藝 | 0-10℃ | |
日本千住錫膏 | M705-S101-S4 | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 粘度180-220Pa.s | 230-260℃ | 用于手機板、平板、等高要求的制程 | 0-10℃ | |
臺灣產(chǎn)千住錫膏 | M705-S101HF-S4 | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 190±20Pa.s | 230-260℃ | 要求無鹵素的復雜電子產(chǎn)品制造 | 0-10℃ | |
上海千住錫膏 | M705-SHF | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 熔點:217-220℃ | 粘度190±20Pa.s | 230-260℃ | 要求無鉛無鹵素的制程 | 0-10℃ | |
千住低銀錫膏 | M40-LS720 | 錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2 | 熔點:211-222℃ | 粘度:170-210Pa.s | 232-255℃ | 用于替代M705合金的錫膏 | 0-10℃ |